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5G有源天线板

层数：22L

材料：Doosan DS-7409DV HVLP 

压合：2次压合

工艺：11条背钻钻带，VIPPO

内嵌22个铜块

10种不同的阻抗（单端/差分）

高压低压电镀填孔工艺                                                                     


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2层高频天线板

层数：2L

材料：Doosan DS-7409DV

板厚：0.6mm±10%mm

最小线宽/线距：0.580±5% mm

最小孔径：0.2mm

表面处理：沉锡

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